在半導體制造中,多種高純氣體都有重要的應用,以下是一些常見高純氣體的具體作用:
1.氮氣(N?):氮氣由于其可用性和惰性,是半導體制造過程中各種步驟使用的核心氣體。其主要用途是在清洗階段,用來沖洗每個通道和管網,以清除機器和工具中的氧氣,使其不受可能污染工藝的其他氣體影響。由于在整個過程中氮氣被大量使用,大多數(shù)半導體設備會現(xiàn)場保留一臺制氮機。
2.氧氣(O?):氧氣是一種氧化劑,對創(chuàng)造沉積反應至關重要。它被用于生長氧化硅層,用于工藝中的各種元素,例如擴散掩膜。在蝕刻過程中,氧氣可用來清除任何額外產生的材料殘渣,也能使蝕刻圖案化。此外,氧氣還有助于通過氧化反應中和可能改變產品質量的反應性氣體,確保沒有污染發(fā)生。使用時,氣體必須是超高純度的,以防止雜質對設備生產和性能造成損害。
3.氬氣(Ar):氬氣主要用于紫外光刻激光器內的沉積和蝕刻過程,可在半導體芯片上制作最小的圖案。在制造硅片期間,它被用于保護硅晶體,使其在高溫生長過程中不與氧氣和氮氣發(fā)生潛在反應。因為氬氣是一種惰性氣體,還可以為金屬的濺射沉積提供非反應性環(huán)境,避免氮氣過于活躍導致金屬氮化物的形成。此外,液氬可用于清潔最小、最脆弱的芯片。
4.氫氣(H?):在光刻階段,氫氣用于與化學品錫反應,生成氫化錫,防止其積聚在昂貴的光學器件上。它也用于硅和硅鍺的外延沉積以及通過退火過程準備表面。氫氣可創(chuàng)造新的氧化層以修改已存在的薄膜,這一過程在高壓和高溫環(huán)境下進行,因此對流速、溫度和壓力的控制極為重要。此外,氫氣用于摻雜階段以幫助控制分解,因為該過程使用的氣體通常毒性較大,需要被儲存在可防止泄漏的設備中。另外,二硼烷也是摻雜過程中使用的一種化學品,但其會慢慢分解,由于熱不穩(wěn)定,需要氫氣來幫助穩(wěn)定它。
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