在半導(dǎo)體制造中，多種高純氣體都有重要的應(yīng)用，以下是一些常見高純氣體的具體作用：

　　1.氮?dú)猓∟?）：氮?dú)庥捎谄淇捎眯院投栊?，是半?dǎo)體制造過程中各種步驟使用的核心氣體。其主要用途是在清洗階段，用來沖洗每個(gè)通道和管網(wǎng)，以清除機(jī)器和工具中的氧氣，使其不受可能污染工藝的其他氣體影響。由于在整個(gè)過程中氮?dú)獗淮罅渴褂?，大多?shù)半導(dǎo)體設(shè)備會(huì)現(xiàn)場(chǎng)保留一臺(tái)制氮機(jī)。

　　2.氧氣（O?）：氧氣是一種氧化劑，對(duì)創(chuàng)造沉積反應(yīng)至關(guān)重要。它被用于生長(zhǎng)氧化硅層，用于工藝中的各種元素，例如擴(kuò)散掩膜。在蝕刻過程中，氧氣可用來清除任何額外產(chǎn)生的材料殘?jiān)?，也能使蝕刻圖案化。此外，氧氣還有助于通過氧化反應(yīng)中和可能改變產(chǎn)品質(zhì)量的反應(yīng)性氣體，確保沒有污染發(fā)生。使用時(shí)，氣體必須是超高純度的，以防止雜質(zhì)對(duì)設(shè)備生產(chǎn)和性能造成損害。

　　3.氬氣（Ar）：氬氣主要用于紫外光刻激光器內(nèi)的沉積和蝕刻過程，可在半導(dǎo)體芯片上制作最小的圖案。在制造硅片期間，它被用于保護(hù)硅晶體，使其在高溫生長(zhǎng)過程中不與氧氣和氮?dú)獍l(fā)生潛在反應(yīng)。因?yàn)闅鍤馐且环N惰性氣體，還可以為金屬的濺射沉積提供非反應(yīng)性環(huán)境，避免氮?dú)膺^于活躍導(dǎo)致金屬氮化物的形成。此外，液氬可用于清潔最小、最脆弱的芯片。

　　4.氫氣（H?）：在光刻階段，氫氣用于與化學(xué)品錫反應(yīng)，生成氫化錫，防止其積聚在昂貴的光學(xué)器件上。它也用于硅和硅鍺的外延沉積以及通過退火過程準(zhǔn)備表面。氫氣可創(chuàng)造新的氧化層以修改已存在的薄膜，這一過程在高壓和高溫環(huán)境下進(jìn)行，因此對(duì)流速、溫度和壓力的控制極為重要。此外，氫氣用于摻雜階段以幫助控制分解，因?yàn)樵撨^程使用的氣體通常毒性較大，需要被儲(chǔ)存在可防止泄漏的設(shè)備中。另外，二硼烷也是摻雜過程中使用的一種化學(xué)品，但其會(huì)慢慢分解，由于熱不穩(wěn)定，需要?dú)錃鈦韼椭€(wěn)定它。